전기ㆍ전자 용도
Genestar™(PA9T)는 전기·전자 부품에 요구되는 높은 내열성, 낮은 흡습성, 우수한 치수 안정성 및 전기적 특성을 겸비한 폴리아미드계 엔지니어링 플라스틱입니다.
SMT 대응 커넥터와 FPC 커넥터 등 고밀도 실장 부품에서 우수한 박육 성형성과 리플로 내성을 제공합니다. 또한 뛰어난 전기적 특성과 난연성으로 신뢰성 높은 전자기기 설계를 지원합니다.
POINT01 내블리스터성
Genestar™(PA9T)는 폴리아미드 수지 중에서도 매우 낮은 흡습률을 바탕으로 성형 후 수분 흡수에 따른 블리스터(부풀음) 발생을 억제합니다. 고온 실장 공정에서도 안정적인 외관과 치수 정밀도를 유지하는 데 유리하여 성형 불량 위험 저감에 기여합니다.
POINT02 내트래킹성
Genestar™(PA9T)는 우수한 내트래킹성을 갖추고 있어 고전압 부품에 적합한 소재입니다. 높은 내열성과 낮은 흡습성을 함께 갖추고 있어 표면실장 공정에도 대응할 수 있으며, 고전압화가 진행되는 자동차 및 산업기기 분야에서 폭넓게 사용되고 있습니다.
적용 사례
각종 잭 커넥터
우수한 기계적 강도와 슬라이딩 특성을 바탕으로, 반복적인 삽입과 탈거가 요구되는 각종 잭 커넥터에 폭넓게 적용됩니다.
FPC 커넥터
우수한 유동성, 강성 및 저휘어짐 특성으로 박육 커넥터 설계에 적합합니다.
와이어-투-보드 커넥터
높은 기계적 강도가 요구되는 와이어-투-보드 커넥터는 Genestar™(PA9T)의 대표적인 적용 사례입니다.
스마트폰용 카메라 모듈
우수한 외관 품질, 치수 안정성, 성형성 및 강도를 제공하며, 저발진화에도 기여합니다.
메모리 및 PCI 소켓
성형성, 저휘어짐 특성 및 강도의 균형이 우수하여 장척 소켓 제품에 적합합니다.
각종 카드 커넥터
우수한 저배형 성형성, 저휘어짐 특성, 슬라이딩 특성 및 강도를 바탕으로 카드 커넥터 용도에 널리 채용됩니다.
