电气电子用途
Genestar™（PA9T）是一种聚酰胺类工程塑料，兼具电气电子部件所需的高耐热性、低吸湿性、尺寸稳定性以及优异的电气性能。在SMT连接器、FPC连接器等高密度安装部件中，可实现优异的薄壁成型性和回流焊耐受性。
此外，凭借出色的电气性能和阻燃性能，有助于支持高可靠性电子设备的设计。
POINT01 耐起泡性
Genestar™（PA9T）在聚酰胺树脂中具有极低的吸湿率，可有效抑制成型后因吸湿而引起的起泡（鼓包）现象。即使在高温贴装工艺中，也有助于保持稳定的外观和尺寸精度，从而降低成型不良风险。
POINT02 耐漏电起痕性
Genestar™（PA9T）具有优异的耐漏电起痕性能，适用于高电压部件。其兼具高耐热性和低吸湿性，也可适应表面贴装工艺，因此在汽车及工业设备等高电压化不断发展的领域得到广泛应用。
应用示例
各类插孔连接器
兼具优异的机械强度和滑动性能，广泛应用于需要频繁插拔的各类插孔连接器。
FPC连接器
兼具优异的流动性、刚性和低翘曲性，适用于薄壁连接器设计。
线对板连接器
线对板连接器对机械强度要求较高，是Genestar™（PA9T）的典型应用之一。
智能手机摄像头模组
在外观、尺寸稳定性、成型性和强度之间实现了良好平衡，同时还有助于降低发尘。
内存与PCI插槽
兼具良好的成型性、低翘曲性和强度平衡，适用于长尺寸插槽产品。
各类卡连接器
兼具优异的低背成型性、低翘曲性、滑动性能和强度，广泛应用于各类卡连接器。
